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三维 芯片集成与封装技术
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商品属性：
- 出版日期：2023/3/1
- 开本：16开
- 页码：445
- 出版社：机械工业
- 丛书名：微电子与集成电路先进技术丛书
- 作者：(美)刘汉诚(john h.lau)
- 中图法分类：tn430.5
- isbn：9787111719731
- 印刷时间：2023-03-01
- 语种：中文
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