宽禁带功率半导体封装-材料、元件和可靠性
- 出版日期:2024-10-01
- 语种:中文
- 版次:第1版
- 开本:16开
- 印刷时间:2024-10-01
- 字数:257000
- 出版社:机械工业
- 装帧:平装
- 印次:1
- 作者:菅沼克昭编朱正宇/方幸泉/肖广源译
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- 出版日期2024-10-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2024-10-01
- 字数257000
- 出版社机械工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者菅沼克昭编朱正宇/方幸泉/肖广源译
- 页数212
- isbn9787111763178
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工
- 印刷日期2024-09-19