光纤光栅封装及多参量传感检测技术
- 出版日期:2023-10-01
- 语种:中文
- 版次:第1版
- 开本:16开
- 印刷时间:2023-10-01
- 字数:192000
- 出版社:国防工业
- 装帧:平装
- 印次:1
- 作者:李洪才|刘春桐
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- 出版日期2023-10-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2023-10-01
- 字数192000
- 出版社国防工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者李洪才|刘春桐
- 页数136
- isbn9787118130010
- 分类图书行业职业工业技术通讯
- 中图法分类tn无线电电子学/电信技术