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晶圆级芯片封装技术
文轩网价格：70.20元
商品属性：
- 出版日期：2024-12-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 译者：张墅野等
- 印刷时间：2024-12-01
- 字数：410000
- 出版社：机械工业
- 装帧：平装
- 印次：1
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- 出版日期2024-12-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 译者张墅野等
- 印刷时间2024-12-01
- 字数410000
- 出版社机械工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者曲世春/刘勇着张墅野等译
- 页数272
- isbn9787111768166
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工