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宽禁带功率半导体封装-材料、元件和可靠性

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价格:71.40元
商品属性:
  • 出版日期:2024-10-01
  • 语种:中文
  • 版次:第1版
  • 开本:16开
  • 印刷时间:2024-10-01
  • 字数:257000
  • 出版社:机械工业
  • 装帧:平装
  • 印次:1
  • 作者:菅沼克昭编朱正宇/方幸泉/肖广源译
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  • 出版日期2024-10-01
  • 语种中文
  • 版次第1版
  • 开本16开
  • 印刷时间2024-10-01
  • 字数257000
  • 出版社机械工业
  • 装帧平装
  • 印次1
  • 作者菅沼克昭编朱正宇/方幸泉/肖广源译
  • 页数212
  • isbn9787111763178
  • 分类图书行业职业工业技术电子/电工