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芯片SIP封装与工程设计(全彩加强版)
新阅在线价格：136.00元
商品属性：
- 版次：第1版
- description：芯片sip封装与工程设计(全彩加强版)
- 页码：299
- 出版社：清华大学
- 作者：毛忠宇
- 出版日期：2025-09-01
- 商家：江西新华书店
- isbn：9787302703099
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- 版次第1版
- description芯片sip封装与工程设计(全彩加强版)
- 页码299
- 出版社清华大学
- 作者毛忠宇
- 出版日期2025-09-01
- 商家江西新华书店
- isbn9787302703099