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三维电子封装的硅通孔技术
文轩网价格：109.50元
商品属性：
- 出版日期：2014-07-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 译者：秦飞等
- 印刷时间：2014-07-01
- 字数：533000
- 出版社：化学工业
- 装帧：平装
- 印次：1
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详细参数
- 出版日期2014-07-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 译者秦飞等
- 印刷时间2014-07-01
- 字数533000
- 出版社化学工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者john h.lau着秦飞等译
- 页数390
- isbn9787122198976
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工