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功率半导体器件封装技术
博库网价格：74.25元
商品属性：
- 印次：1
- 作者：朱正宇王可蔡志匡肖广源
- 出版日期：2022-08-01
- 版次：第1版
- 页数：230
- 开本：16开
- isbn：9787111707547
- 印刷日期：2022-08-01
- 装帧：平装
- 字数：310千字
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- 印次1
- 作者朱正宇王可蔡志匡肖广源
- 出版日期2022-08-01
- 版次第1版
- 页数230
- 开本16开
- isbn9787111707547
- 印刷日期2022-08-01
- 装帧平装
- 字数310千字
- 出版社机械工业