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硅集成电路芯片工厂设计规范GB 50809-2012
文轩网价格：13.10元
商品属性：
- 出版日期：2012-12-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：32开
- 印刷时间：2012-12-01
- 字数：76.00千字
- 出版社：中国计划
- 装帧：平装
- 印次：1
- 作者：中华人民共和国工业和信息化部
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详细参数
- 出版日期2012-12-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本32开
- 印刷时间2012-12-01
- 字数76.00千字
- 出版社中国计划
- 装帧平装
- 印次1
- 作者中华人民共和国工业和信息化部
- 页数86
- isbn1580177963
- 分类图书行业职业建筑建筑规范