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三维微电子封装从架构到应用(原书第2版)
文轩网价格：136.40元
商品属性：
- 出版日期：2022-03-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 印刷时间：2022-03-01
- 字数：695000
- 出版社：机械工业
- 装帧：精装
- 印次：1
- 作者：李琰/迪帕克·戈亚尔编曾策等译
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详细参数
- 出版日期2022-03-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2022-03-01
- 字数695000
- 出版社机械工业
- 装帧精装
- 印次1
- 作者李琰/迪帕克·戈亚尔编曾策等译
- 页数484
- isbn9787111696551
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工