套装-碳化硅半导体技术大全(全2册)
文轩网- 出版日期:2023-03-01
- 语种:中文
- 版次:第1版
- 开本:16开
- 译者:(日)司马良亮等
- 印刷时间:2023-03-01
- 字数:469000
- 出版社:机械工业
- 装帧:平装
- 印次:2
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详细参数 - 出版日期2023-03-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 译者(日)司马良亮等
- 印刷时间2023-03-01
- 字数469000
- 出版社机械工业
- 装帧平装
- 印次2
- 作者松波弘之等着司马良亮等译
- 页数396
- isbn2200059000294
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工