Hi, 欢迎访问门门
登录 | 注册
IOS
Android
收藏
芯粒设计与异质集成封装
新华书店网上商城价格：189.00元
商品属性：
- 中图分类号：tn430.5
- 出版日期：2025-04-01
- 开本：16开
- 印刷时间：2025-03-01
- 字数：701
- 编号：9787111772965
- 出版社：机械工业
- 印次：1
- 出次：1
- 作者：(美)刘汉诚(john h. lau)
价格趋势
该商城历史价格
当前商城现价189.00元
历史最低价189.00元（2025-04-26）
历史最高价189.00元（2025-04-26）
详细参数
- 中图分类号tn430.5
- 出版日期2025-04-01
- 开本16开
- 印刷时间2025-03-01
- 字数701
- 编号9787111772965
- 出版社机械工业
- 印次1
- 出次1
- 作者(美)刘汉诚(john h. lau)
- 页数450