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先进倒装芯片封装技术
文轩网价格：146.50元
商品属性：
- 出版日期：2017-02-01
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 印刷时间：2017-02-01
- 字数：628000.0
- 出版社：化学工业
- 装帧：平装
- 印次：1
- 作者：唐和明/赖逸少/汪正平主编;秦飞/别晓锐/安彤译
- 页数：447
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- 出版日期2017-02-01
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2017-02-01
- 字数628000.0
- 出版社化学工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者唐和明/赖逸少/汪正平主编;秦飞/别晓锐/安彤译
- 页数447
- isbn9787122276834
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工