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半导体先进封装技术
文轩网价格：111.50元
商品属性：
- 出版日期：2023-08-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：32开
- 译者：蔡坚等
- 印刷时间：2023-08-01
- 字数：645000
- 出版社：机械工业
- 装帧：平装
- 印次：1
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- 出版日期2023-08-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本32开
- 译者蔡坚等
- 印刷时间2023-08-01
- 字数645000
- 出版社机械工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者刘汉诚着蔡坚等译
- 页数856
- isbn9787111730941
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工