高纯金粉末
中诺新材- 规格:200nm|1.5μm
- 抗拉强度:120 mpa
- 膨胀系数:(25°c)14.2μm·m-1·k-1
- 体积模量:180 gpa
- 泊松比:0.44
- 莫氏硬度:2.5
- 热导率:318 w·m-1·k-1
- 剪切模量:27 gpa
- 密度:19.30 g·cm-3
- 维氏硬度:216 mpa
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详细参数 - 规格200nm|1.5μm
- 抗拉强度120 mpa
- 膨胀系数(25°c)14.2μm·m-1·k-1
- 体积模量180 gpa
- 泊松比0.44
- 莫氏硬度2.5
- 热导率318 w·m-1·k-1
- 剪切模量27 gpa
- 密度19.30 g·cm-3
- 维氏硬度216 mpa
- 熔化热12.55 kj·mol-1
- 电阻率(20°c)22.14 nω·m
- 比热容25.418 j·mol-1·k-1元素性质
- 沸点2856°c
- 纯度99.999%
- 杨氏模量79 mpa
- 元素符号au
- 晶体结构面心立方
- 包装g
- 磁序抗磁性
- 熔点1064.18°c
- cas号7440-57-5
- description99.999%/金粉以当日报价为准
- 物态固体