CBB23 33nF(333)±10% 630V
芯云购- 封装规格:through hole/p=7.5mm
- 毛重:0.52g
- 型号:smpc_333k0630db0815
- 编号:cy069064
- 货期:立即发货
- 交货地:国内
- 包装:袋| 1000
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详细参数 - 封装规格through hole/p=7.5mm
- 毛重0.52g
- 型号smpc_333k0630db0815
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