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优选电子封装技术与关键材料丛书-TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer
文轩网价格：220.50元
商品属性：
- 页数：273
- isbn：9787122394842
- 分类：图书行业职业工业技术电子/电工
- 出版日期：2021-12-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 印刷时间：2022-06-01
- 字数：502
- 出版社：化学工业
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详细参数
- 页数273
- isbn9787122394842
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工
- 出版日期2021-12-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2022-06-01
- 字数502
- 出版社化学工业
- 装帧精装
- 印次1
- 作者马盛林|金玉丰