宽禁带功率半导体封装-材料、元件和可靠性
博库网- 版次:第1版
- 开本:16开
- 字数:257千字
- 出版社:机械工业
- 印次:1
- 作者:日菅沼克昭katsuaki
- 出版日期:2024-10-01
- 页数:203
- isbn:9787111763178
- 装帧:平装
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详细参数 - 版次第1版
- 开本16开
- 字数257千字
- 出版社机械工业
- 印次1
- 作者日菅沼克昭katsuaki
- 出版日期2024-10-01
- 页数203
- isbn9787111763178
- 装帧平装
- 印刷日期2024-09-19