多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
中教图书- 版次:31
- 开本:b5
- 页码:212
- 出版社:科学
- 出版日期:2023/10/1
- 丛书名:辐射环境模拟与效应丛书
- 作者:贺朝会/唐杜/臧航/邓亦凡/田赏
- 中图法分类:tn304
- isbn:9787030764690
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详细参数 - 版次31
- 开本b5
- 页码212
- 出版社科学
- 出版日期2023/10/1
- 丛书名辐射环境模拟与效应丛书
- 作者贺朝会/唐杜/臧航/邓亦凡/田赏
- 中图法分类tn304
- isbn9787030764690