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晶圆级芯片封装技术
新华书店网上商城价格：119.00元
商品属性：
- 中图分类号：tn43
- 出版日期：2024-12-01
- 开本：16开
- 印刷时间：2024-12-01
- 字数：410000
- 编号：9787111768166
- 出版社：机械工业
- 印次：1
- 出次：1
- 作者：(美)曲世春/(美)刘勇
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详细参数
- 中图分类号tn43
- 出版日期2024-12-01
- 开本16开
- 印刷时间2024-12-01
- 字数410000
- 编号9787111768166
- 出版社机械工业
- 印次1
- 出次1
- 作者(美)曲世春/(美)刘勇
- 页数272