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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
中教图书价格：71.40元
商品属性：
- 出版日期：2023/3/1
- 版次：01
- 开本：b5
- 页码：188
- 出版社：科学
- 作者：李辉等
- 中图法分类：tn386.2
- isbn：9787030712745
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- 出版日期2023/3/1
- 版次01
- 开本b5
- 页码188
- 出版社科学
- 作者李辉等
- 中图法分类tn386.2
- isbn9787030712745