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芯粒设计与异质集成封装
博库网价格：141.75元
商品属性：
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 字数：701千字
- 出版社：机械工业
- 印次：1
- 作者：(美)刘汉诚(john h. lau)
- 出版日期：2025-04-01
- 页数：450
- isbn：9787111772965
- 装帧：平装
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- 版次第1版
- 开本16开
- 字数701千字
- 出版社机械工业
- 印次1
- 作者(美)刘汉诚(john h. lau)
- 出版日期2025-04-01
- 页数450
- isbn9787111772965
- 装帧平装
- 印刷日期2025-03-31