Hi, 欢迎访问门门
登录 | 注册
IOS
Android
收藏
宽禁带功率半导体封装-材料、元件和可靠性
新华书店网上商城价格：119.00元
商品属性：
- 中图分类号：tn303
- 出版日期：2024-10-01
- 开本：16开
- 印刷时间：2024-09-01
- 字数：257
- 编号：9787111763178
- 出版社：机械工业
- 印次：1
- 出次：1
- 作者：菅沼克昭
价格趋势
该商城历史价格
当前商城现价119.00元
历史最低价119.00元（2024-11-28）
历史最高价119.00元（2024-11-28）
详细参数
- 中图分类号tn303
- 出版日期2024-10-01
- 开本16开
- 印刷时间2024-09-01
- 字数257
- 编号9787111763178
- 出版社机械工业
- 印次1
- 出次1
- 作者菅沼克昭
- 页数203