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晶圆级芯片封装技术
博库网价格：89.25元
商品属性：
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 字数：410千字
- 出版社：机械工业
- 印次：1
- 作者：(美)曲世春shichun q
- 出版日期：2024-12-01
- 页数：258
- isbn：9787111768166
- 装帧：平装
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- 版次第1版
- 开本16开
- 字数410千字
- 出版社机械工业
- 印次1
- 作者(美)曲世春shichun q
- 出版日期2024-12-01
- 页数258
- isbn9787111768166
- 装帧平装
- 印刷日期2024-11-19