Multisim电路设计与仿真(基于Multisim14.0平台高等院校EDA系列教材)
新华书店网上商城- 高:14
- 中图分类号:tn702
- 出版商国别:cn
- 出版日期:2022-01-01
- 长:259
- 读者对象:本科及以上
- 重:542
- 首版时间:2022-01-01
- 开本:16开
- 编者:赵全利
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详细参数 - 高14
- 中图分类号tn702
- 出版商国别cn
- 出版日期2022-01-01
- 长259
- 读者对象本科及以上
- 重542
- 首版时间2022-01-01
- 开本16开
- 编者赵全利
- 印刷时间2022-01-01
- 字数456
- 编号9787111696766
- 出版社机械工业
- 出地北京
- 印次1
- 出次1
- 宽183
- 页数285
- 正文语种中文
- 装帧平装
- 印张18.5
- cip核字2021244377