芯事一本书读懂芯片产业
文轩网- 出版日期:2018-07-01
- 语种:中文
- 版次:第1版
- 开本:16开
- 印刷时间:2023-09-01
- 字数:220000
- 出版社:上海科学技术
- 装帧:平装
- 印次:11
- 作者:谢志峰|陈大明
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详细参数 - 出版日期2018-07-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2023-09-01
- 字数220000
- 出版社上海科学技术
- 装帧平装
- 印次11
- 作者谢志峰|陈大明
- 页数340
- isbn9787547840764
- 分类图书行业职业工业技术电子/电工