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3D IC集成和封装

中教图书
价格:76.11元
商品属性:
  • 出版日期:2022/4/1
  • 版次:第1版
  • 开本:16开
  • 页码:293页
  • 出版社:清华大学
  • 丛书名:电子信息前沿技术丛书
  • 作者:(美)刘汉诚
  • 纸张:胶版纸
  • 中图法分类:tn405
  • isbn:9787302600657
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  • 出版日期2022/4/1
  • 版次第1版
  • 开本16开
  • 页码293页
  • 出版社清华大学
  • 丛书名电子信息前沿技术丛书
  • 作者(美)刘汉诚
  • 纸张胶版纸
  • 中图法分类tn405
  • isbn9787302600657