3D IC集成和封装
中教图书- 出版日期:2022/4/1
- 版次:第1版
- 开本:16开
- 页码:293页
- 出版社:清华大学
- 丛书名:电子信息前沿技术丛书
- 作者:(美)刘汉诚
- 纸张:胶版纸
- 中图法分类:tn405
- isbn:9787302600657
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详细参数 - 出版日期2022/4/1
- 版次第1版
- 开本16开
- 页码293页
- 出版社清华大学
- 丛书名电子信息前沿技术丛书
- 作者(美)刘汉诚
- 纸张胶版纸
- 中图法分类tn405
- isbn9787302600657