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3D IC集成和封装
中教图书价格：76.11元
商品属性：
- 出版日期：2022/4/1
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 页码：293页
- 出版社：清华大学
- 丛书名：电子信息前沿技术丛书
- 作者：(美)刘汉诚
- 纸张：胶版纸
- 中图法分类：tn405
- isbn：9787302600657
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- 出版日期2022/4/1
- 版次第1版
- 开本16开
- 页码293页
- 出版社清华大学
- 丛书名电子信息前沿技术丛书
- 作者(美)刘汉诚
- 纸张胶版纸
- 中图法分类tn405
- isbn9787302600657