高纯铼片状
中诺新材- 维氏硬度:1760 mpa泊松比
- description:99.99% re plate价格按照每日实时价/下单前请咨询
- 规格:50*50*0.04mm
- 膨胀系数:6.2μm·m-1·k-1
- 体积模量:370 gpa
- 适用方向:应用于各种蒸发镀膜/基底生长/包覆保护/反应催化等
- 莫氏硬度:7.0
- 热导率:48.0 w·m-1·k-1
- 原料成份分析:通过icp/gdms等设备检测分析/金属杂质含量/确保纯度达标
- 熔化热:60.43 kj·mol-1
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详细参数 - 维氏硬度1760 mpa泊松比
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- 规格50*50*0.04mm
- 膨胀系数6.2μm·m-1·k-1
- 体积模量370 gpa
- 适用方向应用于各种蒸发镀膜/基底生长/包覆保护/反应催化等
- 莫氏硬度7.0
- 热导率48.0 w·m-1·k-1
- 原料成份分析通过icp/gdms等设备检测分析/金属杂质含量/确保纯度达标
- 熔化热60.43 kj·mol-1
- 20°c193 nω·m
- 电阻率(20°c)193 nω·m
- 晶体结构六方密堆积
- 熔点3186°c
- cas号7440-15-5
- 外观尺寸检测通过千分尺/卡尺检测产品尺寸/是否达标
- 物态固体
- 泊松比0.30
- 剪切模量178 gpa
- 密度21.02 g·cm-3
- 应用领域科学实验/研究方面应用/工业生产批量加工
- 沸点5596°c
- 比热容25.48 j·mol-1·k-1
- 杨氏模量463 mpa
- 元素符号re
- 纯度99.99%
- 出库包装内部真空袋真空包装/外部为定制产品靶材盒/纸箱快递运输
- 包装片
- 磁序顺磁性
- 储存方法收到产品后/需储存于干燥环境/密封包装/轻拿轻放/防压防撞