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低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SIP):5G时代的机遇
文轩网价格：84.50元
商品属性：
- 出版日期：2025-03-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 印刷时间：2025-03-01
- 字数：276000
- 出版社：科学
- 装帧：平装
- 印次：1
- 作者：于洪宇|王美玉|谭飞虎
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详细参数
- 出版日期2025-03-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2025-03-01
- 字数276000
- 出版社科学
- 装帧平装
- 印次1
- 作者于洪宇|王美玉|谭飞虎
- 页数228
- isbn9787030812278
- 分类图书行业职业工业技术精细化工