芯事:一本书读懂芯片产业:一本书读懂芯片产业
文轩网- 出版日期:2018-07-01
- 版次:第1版
- 开本:16开
- 印刷时间:2018-07-01
- 字数:220000.0
- 出版社:上海科学技术
- 装帧:平装
- 芯事:一本书读懂芯片产业:一本书读懂芯片产业
- 印次:1
- 作者:谢志峰|陈大明
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详细参数 - 出版日期2018-07-01
- 版次第1版
- 开本16开
- 印刷时间2018-07-01
- 字数220000.0
- 出版社上海科学技术
- 装帧平装
- 芯事一本书读懂芯片产业:一本书读懂芯片产业
- 印次1
- 作者谢志峰|陈大明
- 页数317
- isbn9787547840764
- 分类图书行业职业科技综合科技综合