格物建新:夏建白院士文集
文轩网- 出版日期:2018-06-01
- 版次:第1版
- 开本:16开
- 格物建新:夏建白院士文集
- 印刷时间:2019-05-01
- 字数:1300000
- 出版社:科学
- 装帧:简装
- 印次:1
- 作者:中国科学院半导体研究所
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详细参数 - 出版日期2018-06-01
- 版次第1版
- 开本16开
- 格物建新夏建白院士文集
- 印刷时间2019-05-01
- 字数1300000
- 出版社科学
- 装帧简装
- 印次1
- 作者中国科学院半导体研究所
- 页数800
- isbn9787030609656
- 分类图书行业职业科技综合科技综合