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三维芯片集成与封装技术
文轩网价格：102.10元
商品属性：
- 印刷时间：2023-03-01
- 出版日期：2023-03-01
- 语种：中文
- 版次：第1版
- 开本：16开
- 译者：杨兵
- 字数：562000
- 出版社：机械工业
- 装帧：平装
- 印次：1
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详细参数
- 印刷时间2023-03-01
- 出版日期2023-03-01
- 语种中文
- 版次第1版
- 开本16开
- 译者杨兵
- 字数562000
- 出版社机械工业
- 装帧平装
- 印次1
- 作者刘汉诚着杨兵译
- 页数464
- isbn9787111719731
- 分类图书行业职业工业技术通讯